今　日　新　聞　焦　點　　日期： 2006/01/01

◎修正「新興重要策略性產業屬於製造業及技術服務業部分獎勵辦法」

◎修正「新興重要策略性產業屬於製造業及技術服務業部分獎勵辦法」

中華民國九十五年一月一日行政院院臺經字第0940095633號令修正發發布第2、3、5、8∼10、17、18條條文；增訂第7-1條條文；本辦法修正條文，自九十五年一月一日施行，並施行至九十六年十二月三十一日止
第2條
新興重要策略性產業屬製造業者，應符合下列要件之一：
一、投資計畫之實收資本額或增加實收資本額，除投資於第五條第一項附表(以下簡稱附表)六綠色技術工業之環保科技材料及資源化產品為新臺幣五千萬元以上外，應達新臺幣二億元。其全新機器、設備購置金額，除投資於附表六綠色技術工業之環保科技材料及資源化產品為新臺幣一千五百萬元以上外，應達新臺幣一億元。
二、投資計畫之實收資本額或增加實收資本額應達新臺幣四千萬元。公司於投資計畫完成年度及其前、後一年度之三年期間內，研究與發展支出達新臺幣四千萬元。
三、符合中小企業認定標準規定之公司於投資計畫完成年度及其前、後一年度之三年期間內，新投資創立者，於該期間內之研究與發展支出占投資計畫實收資本額之比率，應達百分之二十；增資擴充者，於該期間內之研究與發展支出占投資計畫增加實收資本額之比率，應達百分之二十。

第3條
新興重要策略性產業屬技術服務業者，除附表九(十)研究發展服務者外，應符合下列要件之一：
一、投資計畫之實收資本額或增加實收資本額新臺幣五千萬元以上。其全新機器、設備購置金額如下：
(一)附表九(二)無線網路應用服務業、九(三)高階積體電路設計業及九(五)產品測試服務業，為新臺幣一千五百萬元以上。
(二)附表九(一)數位內容產品及服務業，其硬體設備及軟體購置金額，合計為新臺幣七百萬元以上。
(三)附表九(四)自動化或電子化工程服務業、九(六)環境保護工程技術服務業、九(七)生物技術與製藥業技術服務業、九(八)提供屬製造業之溫室氣體排放量減量工程技術服務業、九(九)節約能源或利用新及淨潔能源工程技術服務業，為新臺幣七百萬元以上。
二、投資計畫之實收資本額或增加實收資本額應達新臺幣三千萬元。公司於投資計畫完成年度及其前、後一年度之三年期間內，研究與發展支出達新臺幣三千萬元。
三、符合中小企業認定標準規定之公司於投資計畫完成年度及其前、後一年度之三年期間內，新投資創立者，於該期間內之研究與發展支出占投資計畫實收資本額之比率，除附表九(六)環境保護工程技術服務業者，應達百分之二十外，應達百分之三十；增資擴充者，於該期間內之研究與發展支出占投資計畫增加實收資本額之比率，除附表九(六)之環境保護工程技術服務業者，應達百分之二十外，應達百分之三十。

第5條
第二條及第三條投資計畫生產之產品或提供之技術服務，其範圍如附表。附表十一經行政院指定之產品或技術服務項目，由經濟部報請行政院召集相關產業界、政府機關、學術界及研究機構代表定之。附表九(三)高階積體電路設計，選擇適用五年免稅者，其免稅範圍包括自行銷售依其經核准之投資計畫完成之設計所產製之產品所得。

第7-1條
公司於第六條規定之申請核發期間，以二個以上之投資計畫分別申請核發符合新興重要策略性產業核准函，且各投資計畫之產品或勞務別依中華民國行業標準分類屬同一產業類別中類者，應由經濟部工業局一次發給符合新興重要策略性產業核准函。

第8條
經核發符合新興重要策略性產業核准函之公司，應於符合新興重要策略性產業核准函核發之次日起三年內完成投資計畫，並於完成後檢具相關文件，依下列規定申請核發完成證明：
一、投資計畫之執行地點位於科學工業園區內之公司，向各該科學工業園區管理局為之。
二、投資計畫之執行地點位於農業科技園區內之公司，向其園區管理局為之。
三、投資計畫之執行地點位於加工出口區內之公司，向加工出口區管理處為之。
四、投資計畫之執行地點位於直轄市內之公司，向當地直轄市政府建設局為之；位於直轄市以外之公司，向經濟部工業局為之。
五、投資計畫之執行地點跨越第一款、第二款、第三款或第四款之區域者，向機器、設備購置金額較高處之受理機關為之。前項完成證明之格式，由經濟部工業局定之。公司申請核發完成證明時，應於完成證明申請書中自行填入適用第二條或第三條相關款次之規定，經擇定後不得變更。第一項主管機關於核發完成證明時，應副知財政部賦稅署及公司所在地之稅捐稽徵機關。公司各次增資擴展投資計畫，其產品或勞務別依中華民國行業標準分類屬同一產業類別中類，且完成日期與前一投資計畫完成日期相距不滿一年者，其後續完成之各投資計畫適用第二條、第三條各款所定之要件，應與首先完成之投資計畫所選擇之適用要件一致；其所擇定適用本條例第八條或第九條規定之獎勵方式，亦同。

第9條
經核發符合新興重要策略性產業核准函之公司，未能於經濟部工業局核發符合新興重要策略性產業核准函之次日起三年內完成投資計畫，或投資計畫產品或技術服務項目變更者，應於期限屆滿前向經濟部工業局申請展延或變更。但全程計畫完成期限不得超過四年。經濟部工業局於核定計畫展延或產品變更時，應副知受理核發完成證明機關、財政部賦稅署及公司所在地之稅捐稽徵機關。公司經核發符合新興重要策略性產業核准函後，於原投資計畫尚未完成前，另新增產品或勞務投資計畫，且其產品或勞務別與原計畫之產品或勞務依中華民國行業標準分類屬同一產業類別中類者，應向經濟部工業局申請變更原核准之投資計畫。但新增之投資計畫無法與原計畫同時限完成，且其增資擴展與原投資計畫非屬同一課稅年度之擴充或同一年度之未分配盈餘轉增資、或經經濟部工業局會同財政部專案認定原因特殊者，不在此限。

第10條
公司依第八條規定申請核發完成證明時，應檢附下列文件：
一、設立或資本額變更登記前、後之營利事業登記證影本；投資計畫之機器、設備安裝地位於科學工業園區、農業科技園區或加工出口區內者，為設立或資本額變更登記之營利事業及工廠登記證影本。
二、符合新興重要策略性產業核准函影本。
三、購置之全新機器、設備清單六份；無購置行為者免附。
四、購置之全新機器、設備配置圖；無購置行為者免附。
五、購置全新機器、設備之統一發票影本、海關進口相關證明文件影本或會計師查核證明文件；無購置行為者免附。
六、議決該投資計畫第一次增資之股東會或董事會會議紀錄影本；屬新投資創立者，為發起人會議紀錄影本；無購置行為者免附。
七、募集現金資本之相關證明文件；全數以未分配盈餘轉增資者免附。公司選擇適用本條例第九條免徵營利事業所得稅之規定者，應檢附購置全新機器、設備之清單六份，及其配置圖與購置證明文件。

第17條
選擇適用本條例第九條免徵營利事業所得稅之公司，其免稅所得之計算方法，由財政部定之。

第18條
本辦法自中華民國九十一年一月一日施行。本辦法修正條文，自中華民國九十五年一月一日施行，並施行至中華民國九十六年十二月三十一日止。

新興重要策略性產業屬於製造業及技術服務業部分獎勵辦法第五條第一項附表
一、３Ｃ工業
(一)資訊硬體工業
１、具二顆CPU以上之伺服器；具二顆CPU以上之工作站。
２、光學文字／語音／生物特徵辨識裝置或透明式觸控輸入裝置：屬光學文字辨識者，辨識率須達百分之九十五；屬觸控輸入裝置者，精確度須達＋－1％。
３、儲存容量1G以上之可攜式記憶卡及磁碟陣列系統或其控制器；100GB以上鋁基板硬式磁碟片、二．五吋以下玻璃基板硬式磁碟片。
４、具影像解壓縮功能之攜帶式簡報系統。
５、彩色雷射多功能機（至少含印表、影印及掃描之功能二項以上）、彩色印表機（600dpi以上）。
(二)通訊工業
１、個人無線通訊產品：雙網手機（具自動網路切換功能）、3G以上產品、具衛星定位系統裝置（需具備優於-150dBm之高感度且具電子地圖導航能力）。
２、數位式傳輸設備（一般有線數據機、非對稱數位用戶迴路數據機、纜線數據機及Layer 2 以下之區域網路產品除外）。
(三)消費電子工業
１、數位視訊、音訊產品：數位電視機（具歐規DVB或美規ATSC標準，並含MHP功能）、藍光光碟錄放影機、數位多功能廣播接收模組（符合Eureka-147或美規IBOT傳輸規範）。
２、數位彩色相機（600萬像素以上）。
二、精密電子元件工業
(一)噴墨式或雷射式或電子成像頁印表機引擎、印表頭、高感度有機感光鼓（1200DPI以上）。
(二)可錄式光碟片（以16倍速以上之DVD-R、8倍速以上之DVD+RW、6倍速以上之DVD-RW、FVD及藍光光碟片為限）。
(三)液晶投影系統之光學引擎、光閥、偏光轉換器。
(四)彩色平面顯示裝置（屬LCD或PDP者，需具面板前製程，且如屬TFT-LCD者，其製程部分之廢水回收達七成以上）。
(五)五吋以上平面顯示裝置用導光板或背光源組件（以具導光板製造為限）、冷陰極螢光燈管（CCFL）。
(六)平面顯示裝置用導電玻璃、導電塑膠基板、彩色濾光膜、偏光膜、光學膜、配向膜、補償膜、微薄玻璃板（僅從事切割、研磨者除外）、平面顯示器用光罩﹙線寬精度：用於TFT-LCD者為零點七五微米以下；用於OLED者為一微米以下；用於PDP者為三微米以下﹚。
(七)氮化鎵藍、綠或白光發光二極體（僅從事封裝者除外）。
(八)輸出功率100mW以上雷射二極體、DVD雷射二極體、面射型雷射二極體（VCSEL）。
(九)二百萬畫素以上影像感測元件﹙僅從事模組製造者除外﹚。
(十)光通訊主被動元件及裝置：
１、10Gbps以上光傳輸發射接收模組。
２、積體化光波導元件。
(十一)高階功能性高密度基板及其關鍵組件：高密度基板（孔徑6密爾以下，線寬4密爾以下）、增層式基板。
(十二)固態晶片型電解電容器。
(十三)陶瓷壓電變壓器、積層變壓器。
(十四)高頻無線通訊主被動元件：射頻功率放大器（RF Power Amplifier）；頻率達800MHz以上之微型多層基版射頻模組；微型天線（線性尺寸在0.2波長之內且頻率2GHz以上之增益2dBi以上）或超寬頻天線（頻寬3GHz以上且增益在1.5dBi以上）或智慧型天線；多層陶瓷基板元件及模組。
(十五)電力電子元件：以Power MOS FET, Power IC，功率模組等元件為限。
(十六)半導體材料及裝置：
１、十二吋晶棒及晶圓、磊晶圓、再生晶圓。
２、積體電路製程用光罩（0.11微米以下）。
３、IC構裝軟硬基板：BGA基板、CSP基板、TCP基板。
４、積體電路製造：製程部分之廢水回收達八成五以上（其中屬CMOS邏輯純數位製程者製造能力達0.11微米以下）。
５、積體電路凸塊製造。
６、先進積體電路封裝：QFP（Fine-Pitch：40 μm以下），Flip Chip，MCM，CSP，Waferlevel Package，3D Package，COF（Fine-Pitch 4 μm以下），BGA，PGA，凸塊封裝，SiP，及COG（Bump Pitch 40 μm以下）封裝之裸晶製程加工。
７、高階積體電路測試：晶圓級測試或高階測試（測試機台之測試能力達頻率100MHz以上、Mix Mode或SOC）。
(十七)可充式鋰電池或其正負極材料、隔離膜材料或電解質材料；功率密度達五百瓦特／公斤以上之鎳氫電池；能量密度達三十五瓦特小時／公斤（三小時放電率）以上之鉛酸電池。
(十八)燃料電池或其關鍵零組件、材料或周邊設備：電池組（Stack）、電極、雙極板（Bipolar Plate）、高分子膜及溶液（Polymer Membrance and Solution）、觸媒、儲氫容器（Hydrogen Storage Container）、空氣壓縮機、重組器（Reformer）、電力調整器（Power Conditioning Device）。
(十九)液晶顯示器用液晶。
(二十)電波空隙補強器（Gap Filler）。
(二十一)數位視音訊用條件擷取共通界面（CA/CI）。
(二十二)發光二極體、雷射二極體磊晶用晶棒、晶圓。
(二十三)白光發光二極體照明設備（光通量需達50lm（流明）以上）。
三、精密機械設備工業
(一)半導體製程設備。
(二)平面顯示器製程設備。
(三)電腦控制精密切削工具機（加工精度：磨床1μm以下，其他3μm以下）。
(四)精密鍛造成形沖床：沖床底座最大變形率1/30000以下。
(五)精密機械零組件、自動化零組件
１、線性馬達。
２、符合ISO5級以上精密軸承。
３、伺服、步進、主軸、變頻、交換磁阻式馬達。
４、數位式變頻器。
５、精密主軸：DN值1.2×106mm.rpm以上，偏擺精度0.0015mm以下。
６、迷你超高壓鋼瓶：長度二百mm以下，外徑四十mm以下，瓶身耐壓力四百公斤／平方公分以上。
(六)車輛運輸系統
１、國人自行設計開發之汽機車（經經濟部工業局審定者）：
(１)技術服務業符合下列項目之一者：
A、汽車車型：具備全車型外觀及內裝件油土模型製作過程。
B、汽車底盤：具備系統整體結構分析及系統驗證過程。
C、汽車引擎：具備系統分析驗證及開發程序。
D、機車：整車設計（含車型、結構、引擎設計）。
(２)汽車製造業製造符合國人自行設計開發A、汽車車型、或B、汽車底盤或C、汽車引擎之一，且整車使用國產零組件比率達50％以上者。
(３)引擎製造業製造符合國人自行設計開發之汽車引擎，且引擎使用國產零組件比率達50％以上者。
(４)機車製造業製造符合國人自行設計開發之整車者。
２、電動車輛：電動汽車；複合動力車輛；自行設計之電動機車。
３、軌道電聯車。
４、重要精密車輛零組件
(１)動力轉向系統：限電動馬達驅動式。
(２)自動變速箱：限油壓式或電動連續自動手排模組兩式之總成件。
(３)電子控制系統：限引擎控制系統、變速箱控制系統、電動動力控制系統、複合動力控制系統。
(４)先進車輛創新研發裝置：
Ａ、適應性定速巡航控制：含防撞、自動控制、自動加速、自動轉向等系統之總成。
Ｂ、胎壓監測系統：含胎壓偵測與接收總成模組。
Ｃ、疲勞警示系統：含人像疲勞偵測及警示系統之總成。
Ｄ、夜視系統：限室溫熱像式或CCD攝影式。
Ｅ、車道偏離警示系統：含影像識別及警示反應系統。
５、車輛用智慧型運輸系統：須具備接受器模組、天線模組、電子地圖資訊（含地圖圖資、服務、語音等資訊）及車用通訊等功能。
(七)電子通訊測試儀器（2通道200MHz以上數位式儲存示波器、3GHz以上頻譜分析儀、100MHz以上邏輯測試機或100MHz以上類比數位混合測試機）。
四、航太工業
(一)飛機機體結構、發動機、航電及內裝等系統及其零組件。
(二)模擬訓練裝備。
(三)飛機維修與客機改裝貨機、航電系統及內裝系統改裝。
五、生醫及特化工業
(一)醫療保健工業
１、精密醫療儀器：超音波畫像診斷儀（頻率3MHz以上）、超音波骨密度測試儀器、生理監視系統（具心電圖／呼吸、血壓、血氧濃度、血紅素、血糖等參數之模組）、生化分析儀（具測試全血、血清、血漿、尿液、脊髓液或唾液之生化成分功能之一者）、醫療用雷射設備或呼吸治療器。
２、生醫材料及元件：硬組織、軟組織、液態組織、人工器官（人工胰臟、人工心臟、人造血管等）、血液接觸管袋類元件、創傷覆蓋材、抗組織沾粘材料、生物晶片（Bio-chip）、生物感測器（Biosensor）或細胞治療之細胞工程材料及元件。
３、安全注射針筒（限射針縮入針筒式者為限）、醫療手套（乳膠及聚氯乙烯製者除外）、鎮痛輸液泵。
４、醫療用防褥瘡氣墊床系統（Pressure Relief Mattress System）
(二)製藥工業
１、原料藥或其中間體：以發酵或化學一貫合成者為限，但Aspirin、Aminopyrin、Antipyrine、Thiamine Hcl、Sulfanilamide、Mercutochrome、Teracycline Hcl、Phenylbutazone 除外。
２、中藥飲片（符合GMP且具藥典規格者為限）。
３、製劑：
(１)西藥製劑：實施PIC/s（Pharmaceutical Inspection Cooperation Scheme）規範之cGMP者。
(２)中草藥製劑（經臨床實驗證明療效者）。
(３)生物製劑：蛋白質或胜?製劑、血液製劑、人用疫苗、基因製劑、免疫製劑、細胞治療製劑。
４、水產養殖疫苗、動物用組織培養疫苗或其佐劑、材料。
５、生物檢驗試劑：以免疫或核酸探針分析法為限。
６、農業用微生物殺蟲劑、殺菌劑或生長調節劑。
(三)特用化學品
１、生物高分子材料（限以由生物反應器產製者）。
２、電子用化學品：
(１)矽晶圓、積體電路、薄膜電晶體型液晶顯示器（TFT-LCD）、電漿顯示器（PDP）等製程用清洗、微影、封裝等特用化學品：
Ａ、矽晶圓及積體電路用高純度洗淨液、氣體及蝕刻劑（各金屬離子含量在5ppb以下且微粒子大於0.5nm者在30顆粒以下者為限）。
Ｂ、薄膜電晶體型液晶顯示器（TFT-LCD）及電漿顯示器（PDP）用高純度洗淨液、蝕刻劑或剝離劑（各金屬離子含量在1ppm以下者為限）。
Ｃ、積體電路及光碟片用高純度剝離劑（各金屬離子含量在100ppb以下，且微粒子大於0.5nm者在30顆粒以下者為限）。
Ｄ、光阻劑（符合下列之一條件者：以Ｘ射線、電子束（E-beam）、或紫外線波長436nm以下照射、或線寬3mil以下者或以電著方式塗佈者為限、或液晶顯示器用彩色光阻劑）。
Ｅ、研磨液及研磨墊（以晶圓拋光用或積體電路中氧化層、金屬膜、低介電層研磨用為限）。
Ｆ、積體電路用封裝材料（以低應力型、低介電值（dk<3.5）或薄型為限）。
Ｇ、積體電路及薄膜電晶體型液晶顯示器用顯影劑。
Ｈ、有機電激發光顯示器用有機發光二極體（OLED、PLED）發光材料、電子、電洞傳輸材料、介電材料。
I、晶圓或積體電路用介電材料。
(２)光碟記錄層用染料或光學化抑制劑（或安定劑）。
３、植物保護劑（農藥）中間體、原體：以化學一貫新合成之植物保護劑中間體或原體為限（有機水銀劑、安特靈、滴滴涕、飛布達、阿特靈、地特靈、蟲必死、五氯酚、四氯丹及其衍生產物除外。）。
４、其他：
(１)金屬醇鹽、非金屬醇鹽或無機鹽溶膠及凝膠（Sol-Gel）：以金屬醇鹽、非金屬醇鹽或無機鹽為原料一貫製造者，其製成品紫外線吸收率為百分之九十以上，紅外線吸收率達百分之六十以上，透光率達百分之九十者為限。
(２)超微粒顏料：平均粒徑在100nm以下。
(３)三氯化磷、氧氯化磷、亞磷酸三甲酯。
(四)健康食品：具調節血脂、調節血糖、調整腸胃、改善骨質疏鬆、牙齒保健、調整免疫機能、護肝、抗氧化、抗疲勞、延緩衰老等功能之經衛生署證明具功能性健字號食品。
六、綠色技術工業
(一)環保科技材料
１、無鉛焊錫。
２、生物可分解性塑膠製品：可於廢棄物掩埋處理過程中自然分解，其分解率需達CNS國家標準之農業資材、包裝材、衛生器材或消費性產品。
(二)資源化產品：資源化建材（指使用回收國內焚化爐灰渣、污泥、水庫淤泥或廢耐火材比率百分之三十以上）、再生玻璃（指使用回收國內廢複合玻璃比率百分之三十以上）、再生紡織品及其製品（指使用回收國內廢棄物比率百分之五十以上）、熱固性塑橡膠再生製品（指使用回收國內廢熱固性塑橡膠比率百分之二十以上）或再生貴金屬材料（指使用回收國內廢棄物比率百分之三十以上）。
(三)環保設備
１、新及淨潔能源設備：太陽能、風力及沼氣等發電系統及其附屬設備與零組件、氫氧混合燃料產生機或經經濟部能源局認定之高效率太陽能熱水系統及其附屬設備與零組件。
２、節約能源設備：非晶質鐵心變壓器及省能源或智慧型電器設備及元件（設備以Inverter，Fuzzy或Neural方式控制者為限；元件以複合金屬燈管為限）。
３、環保處理設備及材料：
(１)處理機器設備及零配件：焚化爐、裂解爐及其零組件或焚化爐用耐火材；地下管道免開挖工法施工、檢視、修補設備；廢水回收及再利用處理設備；廢水氧化處理用臭氧發生機；紫外線燈管及濕式氧化設備；靜電集塵器之礙子及高壓整流器；超臨界流體設備。
(２)材料及處理劑：超過濾或逆滲透過濾薄膜；電透析薄膜；廢水處理用生物製劑、生物載體；廢水、廢氣處理用離子交換樹脂及觸媒；廢棄物掩埋場滲液阻隔膠布或不透水布；全音域噪音防制材料或鐵氟龍塗佈之集塵濾布。
七、高級材料工業
(一)高清淨度特殊合金鋼材料：以具有電渣重熔精煉（ＥＳＲ）或真空電弧精煉（ＶＡＲ）精煉設備或精密軋延設備或極細線（0.02mm）抽製設備等為限。
(二)鎂合金材料及其製品（筆記型電腦外殼除外）：以具有熔煉設備或擠型設備或鍛造（Forging）設備或沖鍛複合（Press Forging）設備或壓鑄（Die Casting）設備或觸變成型（Thixomolding）設備或觸變鑄造（Thixocasting）設備等為限。
(三)鋁合金軋延材料：以具備熔煉設備或精密軋延設備或熱處理設備或連續型處理設備者為限。
(四)特殊鋁合金擠錠、擠型及其製品：具備熔煉設備或擠型設備或靜液壓擠伸設備（Hydro Static Extrusion）或管件液壓成型設備（Tube Hydro Forming）等，且材質以CNS2XXX、5XXX、7XXX系列或含鈧、鋰、鋯等合金系為限。
(五)鈦合金材料及其製品（高爾夫球頭鍛製除外）：以具有真空電弧精煉（ＶＡＲ）、電子束精煉（E Beam）等精煉設備或精密軋延設備或精密棒材抽製設備或精密鍛造設備或精密鑄造設備或真空熱處理設備等為限。
(六)儲氫合金材料
(七)電子金屬或化合物材料
１、金屬導線：金、鋁或其合金系並限用於電子、封裝等為限。
２、錫球：用於球狀陣列矩陣（BGA）封裝或電子產品等為限。
３、鍍靶材料：運用於物理氣相沈積（PVD）或化學氣相沈積（CVD）製程技術或用於半導體、光碟、平面顯示器（FPD）等為限。
(八)機能性高分子材料：
１、聚氧化二甲苯（Polyphenylene Oxide），以單體一貫合成者為限。
２、含氟駐極體材料薄膜（meso-poros floro polymer-electret film）：介電常數Dk≦2，表面電壓≧500volt者。
(九)高級纖維材料：新溶媒纖維素纖維（纖維強度為４g/d以上，並裝置有抽絲設備者）、彈性纖維（彈性伸長五倍以上，並裝置有抽絲設備者）、難燃纖維（LOI值大於三十之纖維，並裝置有抽絲設備者）、高強力纖維（纖維強度大於10g/d，並裝置有抽絲設備者，玻璃纖維及碳纖維除外）、多功能高層次不織布（具有紡粘製程、熔噴製程及熱粘製程者）或聚微多孔纖維及其應用產品（其中透濕防水布之透濕度（4000g/m2/day），且耐水度達5000公釐／水柱）。
(十)高科技紡織品：
１、溫度自動調節性紡織品﹕含相變化溫度達攝氏十度至四十度之材質者，具合成改質或塗佈貼合設備者。
２、溼度調節性紡織品：於攝氏二十五度，每平方公尺每天可排出四千克以上水，具合成改質或塗佈貼合設備者。
３、多機能性紡織品﹕自行生產具有下列三種以上功能之紡織品，並經經濟部工業局認定之研究機構出具證明者﹕
(１)蓄熱保?：升溫大於攝氏一度。
(２)抗菌防臭：抑菌值大於二點二、殺菌值大於零且永久性抗菌。
(３)抗ＵＶ：布重小於120g/m2，UPF大於三十五。
(４)防（阻）燃（非鹵素系）：限氧指數（LOI）大於二十八。
(５)吸濕排汗：雙異斷面纖維，吸水高度10min大於十四公分、乾燥速率60min小於等於百分之七。
(６)負離子：水洗前後負離子產生量大於300個/cc。
(７)抗輻射性：電磁波吸收率大於百分之九十九點九九、遮蔽強度大於55dB／300MHz~1.5GHz、電阻值小於一歐姆。
(８)防蟲防?：忌避率大於百分之五十。
(９)奈米紡織品。
八、奈米技術工業
應用或開發奈米技術且符合下列要件之新產品：產品中有一尺度在奈米尺度範圍（100nm以下），且該產品須因該奈米尺度而顯現新功能特性之產品（不包括有健康風險及環境安全疑慮之產品）。產品研發完成後，須通過「奈米標章」之檢定。該項奈米產品種類在本辦法中另有規定者，從其規定。
九、技術服務業
(一)數位內容產品及服務：數位遊戲（遊戲開發、國內自製遊戲服務平台）、數位動畫（動畫創作設計、動畫製作）、數位學習（內容製作、學習服務平台）、行動內容（行動內容開發、行動服務平台）、網路內容與應用服務（應用軟體服務、應用系統整合服務、專案服務）、數位影音內容與應用（數位影音內容開發、數位影音服務平台）、數位出版典藏（內容開發應用、網路服務平台）、內容軟體（軟體產品、系統整合、內嵌式軟體）。適用之公司至少要有十人以上專職大專相關科系畢業或具三年以上專業經驗之人力。
(二)無線網路應用服務：公司至少要有三十人以上專職大學相關科系畢業，且經經濟部工業局專案核准者。
(三)高階積體電路設計：DRAM（設計以製程0.18微米（不含）以下技術）、SRAM或FLASH MEMORY（設計以製程0.18微米以下技術）、Chipset（Pentium等級以上）、ASIC（100萬 Gate count以上）、DSP、MCU（16 bit以上）、類比IC、RF IC、MRAM、LCD controller IC、LCD driver IC 、FRAM、CPU、SOC、EDA產品、IP服務或IP；且公司至少要有十人以上專職大專相關科系畢業或具三年以上專業經驗之人力。
(四)自動化或電子化工程服務：經經濟部工業局審查合格，並登錄為「自動化或電子化工程服務機構」，且公司至少要有十人以上專職大專相關科系畢業或具備三年以上專業經驗之人力，並符合下列項目之一者：
１、自動化工程服務：
A.製造執行系統（MES）。
B.物流控制系統（MCS）。
C.高潔淨度環境之自動化搬運系統（潔淨度1000以下）。
２、電子化工程服務：
A.解決方案開發服務：包括提供營運總部、綠色供應鏈、產品生命週期、知識管理、行動商務、電子市集、電子商務（電子發票、IC卡應用服務）、資訊安全等服務業務。
B.平台營運與管理服務：包含經營資訊平台、電子市集、行動商務、ASP等服務業務。
(五)產品測試服務：公司至少要有十人以上專職大專相關科系畢業或具三年以上專業經驗之人力，並從事下列業務之一者：
１、屬本辦法產品測試等服務業務。
２、無線、寬頻光纖通訊測試服務。
(六)環境保護工程技術服務：公司至少要有十人以上專職大專相關科系畢業或具三年以上專業經驗之人力，並專門從事下列業務之一者：
１、從事承攬事業之水污染防治（含廢水回收及再利用處理）、空氣污染防制、噪音及振動防制、廢棄物清理、土壤及地下水污染防治或環境監測工程之設備安裝、施工、維護檢修、代操作等業務之一。
２、廢棄物處理：經環保機關或中央工業主管機關許可之廢棄物處理機構（包括代營運者），且從事事業廢棄物之處理。
(七)生物技術與製藥業技術服務：從事藥物臨床前實驗、藥物溶離率曲線比對、臨床試驗、研究、測試服務或生體可用率及生體相等性分析試驗，並有專職大專相關科系五人以上研發人員之事業。
(八)提供屬製造業之溫室氣體排放量減量工程技術服務：公司至少要有十人以上專職大專相關科系畢業或具三年以上專業經驗之人力。
(九)節約能源或利用新及淨潔能源工程技術服務：以向經濟部能源局申請認定，且公司設有節約能源或利用新及淨潔能源專業研究、設計或驗證部門；公司至少要有十人以上專職大專相關科系畢業或具三年以上專業經驗之人力，並從事新及淨潔能源（包含太陽能、生質與廢棄物能、地熱、海洋能、風力、水力）、節約能源、提升能源使用效率或抑低移轉尖峰用電負載之設備、系統及工程之規劃、可行性研究、設計、安裝、施工、維護、檢測、代操作、相關軟硬體構建及其相關技術服務者。
(十)研究發展服務：經經濟部會同財政部專案核准，且公司至少應有十人以上專職大專相關科系畢業或具備三年相關經驗之人力，並從事下列服務業務之一者：
１、提供下列研發策略規劃服務之一者：
(１)市場分析研究及技術預測與規劃。
(２)智慧財產檢索、趨勢分析或佈局服務。
２、提供下列研發專門技術服務之一者：
(１)研發階段所需要之專用技術、軟體、系統架構或系統整合等服務。
(２)產品或技術商品化或量產化階段研究開發服務。
(３)設計：包含提供產品開發有關之產品設計服務。
(４)實驗、模擬及檢測：包含提供研究開發階段有關之實驗、模擬或檢測等服務。
３、提供下列研發成果運用規劃服務之一者：
(１)創新或創業育成服務。
(２)智慧財產事業化服務。
(３)智慧財產評價或侵權鑑定服務。
(４)智慧財產行銷或交易服務。
十一、經行政院指定之產品或技術服務項目。
(資料來源：20060101 賦稅署)